System on Modules

Mit den neuesten CPUs und Schnittstellen

System on Modules sind ideale Lösungen für Systeme mit einer langen Lebenszeit und hoher Flexibilität. Diese Module sind variabel je nach verwendeter CPU (1-4 Core), der Größe des verbauten Speichers und der I/O Schnittstellen. Der Temperaturbereich ist meistens von -40 bis +85°C angegeben.

Der Unterschied von System on Modules (SOM) und Computer on Modules (COM) ist, dass die SOMs die neueren CPUs und Schnittstellen anbieten. Auf einem SOM können außerdem komplexere Applikationen laufen. Die COMs haben oft noch einen "peripheral connector", wobei die SOM die meiste Peripherie bereits integriert haben, wie z.B. Wi-Fi oder Bluetooth.

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Hersteller & Ansprechpartner

8DEVICES

8DEVICES wurde 2011 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Vilnius, Litauen. Es handelt sich um eine private Holdinggesellschaft mit mittlerweile mehr als 110 Mitarbeitern. 8DEVICES konzentriert sich auf die Entwicklung und Produktion von Modullösungen für Wi-Fi Anwendungen. Seit 2016 sind sie offiziell ADC (Authorized Design Center) Partner von QUALCOMM mit der Lizenz und Erfahrung, tiefgreifenden technischen Support für kundenspezifische Designs anzubieten. Neben Wi-Fi bietet 8DEVICES seit 2022 auch PLC-Modul-Lösungen an, die ebenfalls allesamt auf QUALCOMM-Technologie basieren.

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Thomas Carmody is product manager and business development manager.

Thomas Carmody +44 753 836-0988 E-MAIL

AMPAK TECHNOLOGY

AMPAK Technology ist ein Spezialist für Wifi, Bluetooth und GNSS Radio Module. Die Besonderheit von AMPAK ist die fortschrittliche Gehäusetechnologie, die in Verbindung mit den Wifi/BT/GNSS ICs von SYNAPTICS, einen sehr kleinen Formfaktor und niedrigen Stromverbrauch ergeben. Die Schnittstellen der Module reichen von SDIO. I²C, PCIe, USB und UART. Auch der Formfaktor M.2 2230 ist verfügbar.

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Achim Stahl ist Produktmanager für aktive Bauteile.

Achim Stahl +49 891 301 438-14 E-MAIL

JMO

JMO vereint alle Disziplinen, die für die Entwicklung innovativer und intelligenter kamera- und displaybasierter Produkte erforderlich sind, vom Hardware- und Mechanikdesign über die Softwareentwicklung, Prüfung und Zertifizierung bis hin zur Fertigung. Das Unternehmen pflegt enge Arbeitsbeziehungen zu Herstellern wie QUALCOMM, THUNDERCOMM und QUECTEL, um den Zeitplan für Produktdesign und -entwicklung zu verkürzen.

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Thomas Carmody +44 753 836-0988 E-MAIL

QUECTEL

QUECTEL Wireless Solutions konzentriert sich im Wireless M2M Market Sector auf die Gestaltung und Herstellung von Wireless Modulen, um unterschiedliche Industriestandards und Anforderungen erfüllen zu können und ist einer der führenden Anbieter von GSM/GPRS-, UMTS/HSPA(+)-, LTE- und GNSS-Modulen. Darüber hinaus bietet QUECTEL unterschiedlichste Antennen für einen weiten Frequenzbereich von 600MHz - 6GHz an.

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Joachim Strohschenk +49 891 301 438-17 E-MAIL

THUNDERCOMM

THUNDERCOMM wurde 2016 gemeinsam von THUNDERSOFT und QUALCOMM gegründet. Auf der Grundlage der weltweit führenden Snapdragon Prozessoren von QUALCOMM sowie der leistungsstarken Applikations- und Betriebssystemtechnologien und der Servicefähigkeit von THUNDERSOFT widmet sich THUNDERCOMM den Modul- und Softwarelösungen für die Bereiche IoT, KI, Automatisierungstechnik, Automatenservice, Smart Kameras, Robotertechnik, VR/AR-Geräte, mobile Endgeräte, Drohnen und medizinischen Geräte.

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Thomas Carmody +44 753 836-0988 E-MAIL

VARISCITE

VARISCITE ist führender Anbieter von Arm basierten System on Modules (SOMs). Das Unternehmen ist in Israel ansässig und blickt auf eine langjährige Unternehmensgeschichte zurück. Erzeugt werden hochwertige Prozessormodule für verschiedenste Marksegmente. Die Produktionsstätten sind in eigener Hand und das Unternehmen ist selbstverständlich ISO zertifiziert. Variscite hat ein sehr flexibles Hardwareangebot und eine perfekt darauf abgestimmte Software.

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