C6490 Development Kit
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Entwicklungskit für das C6490 SOM, basierend auf dem 6nm QCS-6490 SoC von Qualcomm, einem langlebigen, hochintegrierten und leistungsstarken KI-Prozes
Produktcode:
308572
Gewicht: 1000 g
Hersteller: THUNDERCOMM
Gewicht: 1000 g
Hersteller: THUNDERCOMM
Detailinfos
Qualcomm QCS6490 Qualcomm Kryo CPU 670
Qualcomm Adreno GPU 642L, Adreno 633 VPU, Adreno DPU 1075
Qualcomm Compute Hexagon DSP mit dualem HVX, Hexagon Co-Prozessor
(Hexagon CP) 2.0 und Hexagon Tensor Accelerator Qualcomm Spectra
12,5 TOP, der Qualcomm und LLM/LVM-Modelle von Drittanbietern aufnehmen kann
570L Bildverarbeitung
SOM Speicherkonfiguration Speicher 6GB+128GB oder 8GB+128GB
Konnektivität 802.11 ax über PCIe mit DBS, 2x2 MIMO (Wi-Fi 6E), Bluetooth 5.2
Videokodierung 4K bei 30FPS für H.264/H.265
Video-Dekodierung 4K bei 30FPS für H.264/H.265/VP9
1x MIPI-DSI 4-Spur
FHD+ (1080x2520) 8L bei 144FPS
4K bei 60FPS Display-Unterstützung über DisplayPort
5 x 4-Spur MIPI CSI D-PHY
(2 davon kompatibel mit 3-Trio MIPI CSI C-PHY bis zu 48M Kamera)
Peripheriegeräte 1 x USB 3.1 mit DP, 1 x USB2.0, 1 x PCIe Gen3 2-Lane, 2 x SoundWire, 1 x SDC
für SD-Karte, 3 x DMIC-Schnittstellen, GPIOs, QUPs (UART/I2C/SPI)SOM Formfaktor LGA, Abmessungen 42,5mm x 35,5mm x 2,7mm
Qualcomm Adreno GPU 642L, Adreno 633 VPU, Adreno DPU 1075
Qualcomm Compute Hexagon DSP mit dualem HVX, Hexagon Co-Prozessor
(Hexagon CP) 2.0 und Hexagon Tensor Accelerator Qualcomm Spectra
12,5 TOP, der Qualcomm und LLM/LVM-Modelle von Drittanbietern aufnehmen kann
570L Bildverarbeitung
SOM Speicherkonfiguration Speicher 6GB+128GB oder 8GB+128GB
Konnektivität 802.11 ax über PCIe mit DBS, 2x2 MIMO (Wi-Fi 6E), Bluetooth 5.2
Videokodierung 4K bei 30FPS für H.264/H.265
Video-Dekodierung 4K bei 30FPS für H.264/H.265/VP9
1x MIPI-DSI 4-Spur
FHD+ (1080x2520) 8L bei 144FPS
4K bei 60FPS Display-Unterstützung über DisplayPort
5 x 4-Spur MIPI CSI D-PHY
(2 davon kompatibel mit 3-Trio MIPI CSI C-PHY bis zu 48M Kamera)
Peripheriegeräte 1 x USB 3.1 mit DP, 1 x USB2.0, 1 x PCIe Gen3 2-Lane, 2 x SoundWire, 1 x SDC
für SD-Karte, 3 x DMIC-Schnittstellen, GPIOs, QUPs (UART/I2C/SPI)SOM Formfaktor LGA, Abmessungen 42,5mm x 35,5mm x 2,7mm
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Hersteller / Marke
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