C5430 Development Kit
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Entwicklungskit für das C5430 SOM, basierend auf dem 6nm QCS-5430 SoC von Qualcomm, einer langlebigen, hochintegrierten und leistungsstarken Kamera u
Produktcode:
316648
Gewicht: 1000 g
Hersteller: THUNDERCOMM
Gewicht: 1000 g
Hersteller: THUNDERCOMM
Detailinfos
Qualcomm QCS5430 Kryo CPU 670 FP11
Kryo Gold: Zwei leistungsstarke Kerne mit 2,1 GHz
Kryo Silber: Vier stromsparende Kerne mit 1,8 GHz FP2
Qualcomm Adreno GPU 6xx, Adreno 633 VPU, Adreno DPU 1075 Qualcomm Compute Hexagon DSP mit dualem HVX, Hexagon Co-Prozessor (Hexagon CP) 2.0 und Hexagon Tensor Accelerator Qualcomm Spectra 570L Bildverarbeitung
SOM Speicherkonfiguration 6GB+128GB oder 8GB+128GB
Konnektivität 802.11 ax über PCIe mit DBS, 2x2 MIMO (Wi-Fi 6E), Bluetooth 5.2
Videokodierung 4K bei 30FPS für H.264/H.265
Video-Dekodierung 4K bei 60FPS für H.264/H.265/VP9
1x MIPI-DSI 4-Lane;
4 x 4-Spur MIPI CSI D-PHY
1 x USB 3.1 mit DP, 1 x USB2.0, PCIe (FP2: 1x PCIe Gen3 2-Lane),
2 x SoundWire, 2 x SDC(4bit), 3 x DMIC-Schnittstellen, GPIOs, QUPs (UART/I2C/SPI)
SOM Formfaktor LGA, Abmessungen 42,5mm x 35,5mm x 2,7mm
OS Android 13 (und A14,A15,A16 in der Zukunft)
Kryo Gold: Zwei leistungsstarke Kerne mit 2,1 GHz
Kryo Silber: Vier stromsparende Kerne mit 1,8 GHz FP2
Qualcomm Adreno GPU 6xx, Adreno 633 VPU, Adreno DPU 1075 Qualcomm Compute Hexagon DSP mit dualem HVX, Hexagon Co-Prozessor (Hexagon CP) 2.0 und Hexagon Tensor Accelerator Qualcomm Spectra 570L Bildverarbeitung
SOM Speicherkonfiguration 6GB+128GB oder 8GB+128GB
Konnektivität 802.11 ax über PCIe mit DBS, 2x2 MIMO (Wi-Fi 6E), Bluetooth 5.2
Videokodierung 4K bei 30FPS für H.264/H.265
Video-Dekodierung 4K bei 60FPS für H.264/H.265/VP9
1x MIPI-DSI 4-Lane;
4 x 4-Spur MIPI CSI D-PHY
1 x USB 3.1 mit DP, 1 x USB2.0, PCIe (FP2: 1x PCIe Gen3 2-Lane),
2 x SoundWire, 2 x SDC(4bit), 3 x DMIC-Schnittstellen, GPIOs, QUPs (UART/I2C/SPI)
SOM Formfaktor LGA, Abmessungen 42,5mm x 35,5mm x 2,7mm
OS Android 13 (und A14,A15,A16 in der Zukunft)
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Hersteller / Marke
Hersteller: THUNDERCOMM
