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QCC740: Neue Tri-Radio Chipsätze

Unlike conventional tri-radio combination chipsets on the market, the new QCC740 family is offered with a wide range of on-chip features.

Umfassende On-Chip-Funktionen auf QUALCOMMs IoT Chipset

Nach der Vorstellung der Wi-Fi4 IoT Lösungen QCC730 geht QUALCOMM mit der brandneuen QCC740 Familie noch einen Schritt weiter: Diese bietet neben Wi-Fi6 auch Bluetooth 5.3 und IEEE 802.15.4 (Zigbee, Thread).

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Breite Palette an Funktionen

Im Gegensatz zu herkömmlichen Tri-Radio Kombinations-Chipsätzen auf dem Markt wird die neue QCC740 Familie mit einer breiten Palette an On-Chip-Funktionen angeboten, einschließlich eines leistungsstarken 32-Bit-RISC-V-Prozessors (FPU + DSP) @325MHz mit 48KB Cache, 484KB SRAM und 128KB ROM sowie optional 4/8/16MB pSRAM und 8MB NOR-Flash System-in-Package (SiP).

Außerdem bietet die neue Bausteinfamilie Multimedia-Funktionen wie Audio/Video-Codecs und                        -Schnittstellen sowie 35-fach gemultiplexte GPIOs, die zahlreiche digitale aber auch analoge Schnittstellen unterstützen wie zB QSPI, SDIO, SD-Karte, SPI, UART, I2C, I2S, PWM, 12-bit ADC, 12-bit DAC, ACOMP, IR remote, RMII (10/100 Ethernet), CAN (ISO11898) und USB 2.0 OTG.

Sicherheitsdienste

Die integrierte Security-Engine unterstützt zudem zahlreiche Sicherheitsdienste wie Secure Boot/Debug, Hash, AES, True Random Number Generation (TRNG), Trusted Execution Environment (TEE), On-the-Fly AES Decryption (OTFAD) und Public Key Accelerator.

Dieser All-in-One-Design Ansatz und die daraus resultierenden Features machen die Bausteinfamilie zu einer attraktiven Wahl für Anwendungen, bei denen hohe Performance und Sicherheit bei gleichzeitig reduzierten Kosten gefordert werden. Das betrifft Smart Appliances, Industrial IoT, Smart Home Devices, Medical Devices und IoT Hubs/Gateways.

Verschiedene Versionen des QCC-740

Um möglichst vielen dieser Anwendungen gerecht zu werden, bietet QUALCOMM verschiedene Ausführungen, die sich durch folgende Eigenschaften unterscheiden:

  • Gehäuse: [QFN-56, 7x7x0,9mm, 0,4mm pitch] oder [QFN-40, 5x5x0,9mm, 0,4mm pitch]
  • pSRAM: 0/4/8/16MB
  • Flash: 0/4/8MB
  • Temperaturbereich: -40 bis 105°C oder -40 bis 85°C

Ihr Ansprechpartner

Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an André Ehlert.

André Ehlert ist Produktmanager.
André Ehlert Produktmanager +49 891 301 438-11 E-MAIL